职位描述公司福利：带薪年假职位类型：电子/通信发布时间：2019-12-27有效日期：2020-02-24基本要求：年龄不限性别不限工作地点：苏州 不限职位描述：岗位职责：1、根据产品需求，提出软硬件解决方案； 2、负责软硬件的设计实现，包括器件选型、原理图和PCB设计至少四层、电路调试； 3、负责公司现有产品软硬件优化调整； 4、与测试部门配合进行关键设计验证； 5、负责方案或产品的相关文档拟定、撰写、整理； 6、为生产和售后等部门提供相应的技术支持； 7、服从工厂统一安排，实践今天事，当天毕。 任职要求： 1、电子、通信、计算机等相关专业本科毕业；2、熟悉电子产品的开发，有良好的数字电路、模拟电路基础，两年以上硬件设计经验； 3、熟悉Protel或Altium Designer软件，熟悉使用常用测试仪器，能设计四层以上PCB者优先；4、熟悉C语言，熟悉单片机外围硬件电路设计知识，精通STM32或者Cortex内核芯片系统设计； 5、对各类传感器和电子元器件的特性有较全面的了解；6、熟练使用万用表，示波器等各种测试仪器，熟练使用烙铁和风枪焊接LQFP，QFN等封装器件； 7、有责任心，敢于担当，工作积极主动，具有良好的沟通技能和团队合作精神； 8、有以下相关经验者优先考虑：1）洁净技术行业从业经验；2）有气体、粒子、激光等传感器开发经验；3）能使用VB、.NET、C语言编写上位机调试程序；掌握FPGA开发环境。9、英文六级，熟练阅读及书写英文专业资料；工作地址：江苏苏州12000-20000元/月学历：本科经验：1-3年招聘人数：1人